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外伤性白内障的临床表现

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日期:2006-11-27 来源:景天阁·健康资讯
内容提示:眼的机械性损伤(挫伤、穿孔伤),化学伤,电击伤和辐射均可引起晶体混浊,统称外伤性白内障。1.挫伤性白内障挫伤后,虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面,相应部位的晶体囊下出现环形混浊,损伤前囊下晶体上皮时可引起局限性花斑样混浊,可静止不再发展或向纵深发展。可能合并有晶体半脱位或脱位。2.穿孔性外伤性白内障眼..

眼的机械性损伤(挫伤、穿孔伤),化学伤,电击伤和辐射均可引起晶体混浊,统称外伤性白内障

1.挫伤性白内障挫伤后,虹膜瞳孔缘色素印在晶体表面,相应部位的晶体囊下出现环形混浊,损伤前囊下晶体上皮时可引起局限性花斑样混浊,可静止不再发展或向纵深发展。可能合并有晶体半脱位或脱位。

2.穿孔性外伤性白内障眼球穿孔同时伴有晶体囊破裂,房水进入囊内,晶体纤维肿胀,变性、导致混浊。微小的囊破裂可自行闭合,混浊局限在破口处。但多数破裂过多者晶体纤维肿胀,皮质进入前房和房角,引起继发性青光眼,需要及时手术。

3.辐射性白内障系由红外线、X射性,γ射线,快中子辐射等引起。主要表现在后囊下皮质盘状及楔形混浊,边界清楚,渐渐发展到全部皮质。前囊下有空泡或点状混浊。若有上皮细胞增生可形成致密的膜。

4.电击性白内障发生于雷击、触电后,致白内障的电压多为500-3000伏。雷击白内障多为双侧性,触电白内障多为单侧性,与触电部位同侧。混浊位于囊下皮质,逐渐发展为完全混浊。常伴有电弧光黄斑灼伤,中心视力较差。

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